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什么是TDK開路模式貼片電容

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什么是TDK開路模式貼片電容

為滿足市場上對基板彎曲而產生裂紋方面的風險的需求, TDK推出了獨特的內部電極的設計,有効的防止由PCB(Print Circuit Board,印刷電路板)彎曲造成的裂紋產生的短路狀況(一般的MLCC容易產生上述故障)。由基板彎曲所產生的裂紋,在應用過程中,它已成為MLCC的主要故障。

PCB制造或最終組裝過程中過度的板彎曲是比較常見的,并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特別容易導致損壞。針對撓曲裂紋是主要問題的對策,TDK建議您使用開路模式的MLCC(圖1)

圖一

 

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